来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：龚佳佳，谢谢。
有人曾说，三个苹果改变了世界，第一个苹果诱惑了夏娃，第二个苹果砸醒了牛顿，而史蒂夫·乔布斯则握住了第三个苹果，改变了人们的通讯、娱乐和生活方式。无论是具有跨时代意义的第一台一体机AppleII，还是开启智能手机新时代的第一代iPhone，苹果似乎总敢于做“第一个吃螃蟹的人”，在“造芯”方面也不例外。
当大多手机厂商还没有“觉醒”自研芯片这个意识的时候，苹果早在年就已经开始着手研发自家芯片，通过收购P.A半导体和Intrinsity，掌握芯片设计技术。乔布斯曾认为，一个真正要把软件做到最好的公司肯定要自己做硬件，做好“软硬一体”。而芯片显然是最核心的硬件组成部分，从年首款苹果自研芯片A4落地至今，到今天发布的M1Ultra，苹果在“造芯”路上已经狂奔了十余年，仔细数数，推出的处理器竟也有三十余款。本篇文章，笔者就来盘点这些年苹果造过的那些芯片（处理器）。
因为今天苹果发布了M1Ultra，我们首先从这个产品和该系列开始。
腾空出世的M系列
从时间上看，M系列应该是苹果最晚推出的芯片系列，这也不难理解，毕竟相比手机、手表、无线芯片，电脑芯片的设计要求显然是最为严格的。目前来看，苹果该系列以前推出的M1、M1Pro和M1Max三款产品，加上M1Ultra，苹果M系列已经有了四款芯片。
按照苹果所说，最新的M1Ultra是Apple芯片和Mac的下一个巨大飞跃。在新芯片中，他们采用了UltraFusion封装——Apple的创新封装架构，将两个M1Max芯片的裸片互连，以创建出了具有前所未有性能和功能水平的片上系统(SoC)。
据介绍，同样由5nm工艺制造的新SoC有亿个晶体管，是个人计算机芯片中有史以来最多的。M1Ultra可配置高达GB的高带宽、低延迟统一内存，可通过20核CPU、64核GPU和32核神经引擎访问，为开发人员编译代码提供惊人的性能，在以前无法渲染的巨大3D环境中工作的艺术家，以及可以将视频转码为ProRes的视频专业人士的速度比使用带有Afterburner的28核MacPro快5.6倍。
具体来看，在CPU方面，Apple新芯片现在总共提供20个CPU内核。这包括16个注重性能的Firestorm核心和4个注重效率的Icestorm核心。鉴于M1Ultra仅针对台式机这与M1Max不同，其带来的性能提升也是明显的。
Anandtech表示，在实践中，如果M1UltraCPU内核的时钟频率远高于M1Max，我会感到惊讶。而他们对于苹果这颗的CPU性能是喜忧参半。他们表示，对于多线程工作负载，16个Firestorm内核将提供足够的吞吐量以在某些性能图表中名列前茅。但对于单线程/轻线程工作负载，Firestorm已经被英特尔的GoldenCoveCPU架构等较新的架构超越。因此Anandtech强调，我们不要指望苹果在这里恢复单线程性能的领先地位，我们应该更