RTX30系笔记本显卡曝光
本周，NVIDIARTX显卡就要上市发售了，国内定价元一张，据说备货情况比/要好上不少。RTX的卖点在于游戏平均性能甚至反超RTXTi，随着它的出炉，GeForce安培显卡第一波部署将告成。
当然，传言RTX等也在紧张准备中，甚至笔记本显卡的初步情况也曝光了。Gigglehd泄露了RTX30系移动显卡的规格，据说是NVIDIA分发给制造商征求意见并调研其需求情况。其中Q结尾代表Max-Q，主打效能优先，P结尾代表Max-P，主打性能优先。
可以看到，RTX上来就是P，而和暂时只有Max-Q版本。
此前有消息称，RTX移动版的显存采用SK海力士的1.2VGDDR6，针脚速度12Gbps，而非桌面版的14Gbps，显然也是为了省电。
由于11代酷睿标准电压移动处理器尚未问世，新的Max-Q/P显卡可能也在等它，据传最快携手在明年1月的CES线上活动中发布。
华为nova8SE曝光
华为Mate40系列国行版将于10月30日正式登场。今天，国内网友爆料，华为Mate40之后，华为nova8系列也即将到来。其中，华为nova8SE将首次支持66W超快闪充，这是华为Mate40系列上的66W快充首次下放至华为nova系列产品上。
根据华为官方公布的信息，华为Mate40Pro配备了mAh电池，在66W超快闪充加持下，半小时可充至85%电量。而华为nova8SE电池为mAh，配合66W快充势必会以更快速度充满。
核心配置上，华为nova8SE采用6.53英寸FHD+OLED全面屏，标准版搭载联发科天玑处理器，高配版搭载联发科天玑U处理器，前置万像素，后置万+万+万+万AI四摄，重量g，厚度7.46mm。
该机最快会在11月份登场。
Intel锐炬XeMax独显性能曝光
Intel筹备多时的独显，终于以锐炬XeMax的名字在华硕VivoBookFlip14TPEZ和宏碁Swift3X中登场。在GeekBench上，XeMax的性能跑分也曝光了。数据库识别出，XeMax拥有96组EU单元（颗流处理器）、加速频率1.5GHz，显存3GB。
跑分方面，XeMax的OpenCL分数为~，这就诡异了，因为数据库中Xe核显（Gen12）能跑出的成绩。
TMHW对比后发现，这个成绩也就比NVIDIAGeForceMX好些，不如AMD两年前的RXX。
当然，OpenCL的成绩不多，且也有局限性。之前在SiSoftwareSANDRA中，XeMax渲染性能可是能超过GTXTi。
需要注意的是，有一种猜测认为，XeMax存在的价值在于配合Intel11代酷睿TigerLake处理器中的核显组成双GPU协同，性能可以叠加。也就是说，单看XeMax的时候，的确会波澜不惊。
小米确认RedmiK30S至尊版特供双11
今年的双11已经拉开帷幕，小米副总、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰刚刚宣布了小米双11的两大重点，一个是全渠道补贴10亿元，另一个就是确认了RedmiK30S至尊纪念版双11特供，这就是传闻已久的RedmiK30S，不过它的官方名字是RedmiK30S至尊纪念版，原型就是前不久在海外发布的小米10T。
小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰为新品预热，表示RedmiK30S这款硬核旗舰拥有硬核屏幕素质和硬核续航，给你毫不妥协的硬核体验。
消息称苹果开始研发A15处理器
虽然苹果已经推出了A14，接下来还有A14X，但是他们已经开始研发下一代CPU了。据最新消息显示，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版（N5P）制程，明年第三季开始投片。
报道中提到，5nmEUV光罩层数最多可达14层，所以Fab18厂第一期至第三期已建置庞大EUV曝光机台设备因应强劲需求，台积电明年将推出5nm加强版N5P制程并导入量产，后年将推出5nm优化后的4nm制程，设备业者预期N5P及4nm的EUV光罩层数会较5nm增加。
台积电表示，3nm研发进度符合预期且会是另一个重大制程节点，与5nm制程相较，3nm的逻辑密度可增加70%，在同一功耗下可提升15%的运算效能，在同一运算效能下可减少30%功耗。3nm制程采用的EUV光罩层数首度突破20层，业界预估最多可达24层。
按照现在的节奏看，接下来苹果下个月要发布首款基于ARM处理器的笔记本，而这款处理器搭载的极有可能是A14X。
Intel首席架构师为三星站台：5nm外包有戏
Intel曾经为公司确立了六大支柱，然而随着闪存业务卖给SK海力士，内存和存储这一支柱已经是蒙上阴影。而被Intel比作基石支柱的制程和封装，似乎也要有所动摇了。
Intel在最新财报会议上已经明确表态正在考虑是否将晶圆外包生产，以降低成本、同时挽救自研工艺反复推迟落后的窘境。
日前高级副总裁、首席架构师、架构/图形/软件事业部总经理RajaKoduri宣布参加10月28日三星举办的高级制造论坛活动（XMoreComputeforAIby），再度让外界猜测Intel已经想得很明白了。毕竟，去年他还亲自造访三星晶圆工厂。
不过，CEO司睿博强调，Intel没有决定哪种芯片外包，外包给哪位客户。从Raja的角度，起码代表了三星外包Intel显示芯片的可能性。
为了打消疑虑，司睿博强调Intel不会放弃先进工艺，暗示外包仅仅是弥补7nm延期的短期行为。从市场供求来看，台积电可能看不上Intel的短期单子，三星的客户则没有那么满载，且价格也稍便宜点。另外，Intel即便外包，针对的也是年之后的产品。